2017年9月芯链项目进度汇报
芯链 2017-09-26发布

一、硬件芯片研发进度

1.1     第一代加速引擎原型图设计修改完毕,已定稿(附图1-4);

1.2     继续完善TOE模块功能,并持续开源到Github,访问网址:

https://github.com/HPBProject/TOE

1.3     启动硬件加速引擎物料采购;开启与供应商的商务谈判。

附图1-4:硬件原理设计图


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二、区块链底层研发进度

2.1    软硬件体系架构设计完毕,并完成设计方案的论证和优化;

2.2    完成区块链基础分布式网络、邻居节点Discovery机制分析和设计;

2.3    启动节点session机制分析、交易数据收发机制分析。

三、团队日常动态

3.1    北京研发团队新办公场地确定:入驻用友产业园,优惠的物业价格,便利的交通,良好的设施和环境,为后续团队高强度研发提供了良好的硬件资源支持;目前正在进行简单装修中,预计1个月左右可以搬入(附图5-7);

3.2    北京研发团队本月又迎来一位业界大牛加盟—业内FPGA资深专家入职。随着专业人才的不断补充和完善,硬件研发速度将得到进一步的提升;同时,团队正在积极接洽一位毕业于伯明翰大学的密码学博士,后续继续保持沟通;

3.3    上海运营和市场推广团队本月中旬接洽了2家国内知名大型实业产业企业,深入探讨和沟通对应行业的区块链应用解决方案;双方建立了合作意向;

3.4    上海运营和市场推广团队对于芯链海外交易所事宜正在积极的对外沟通商谈;本月下旬已向意向交易所提供相应的资料,并建立有效沟通机制,正在积极的推进中。

附图5-7:北京研发团队即将新迁办公环境

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芯链(HPB)官网:http://gxn.io/

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