2017年10月芯链项目进度汇报
芯链 2017-11-02发布

一、硬件芯片研发进度

1.1 HPB硬件加速并行计算原型机设计完毕,在加速芯片的研究上进展迅速,推动整体硬件研发的进展。 

1.2 硬件加速并行计算原型机板卡加工完成,进行各关键模块软硬件联合调试。获取了大量的测试验证数据,为进一步完善加速芯片设计提供了可靠的数据分析和运行时间支撑。

附图1-4


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二、区块链底层研发进度

2.1 共识算法进展:1)共识算法综述研究完成;2)DPOS算法深入研究完成;3)正进行POA分析测试。

2.2 分布式网络进展:1)底层分布式网络架构完成;2)正进行交易及区块广播收发机制设计。

2.3 硬件加速部分进展:1)正进行通用TOE网卡性能测试;2)自主TOE网卡正进行整体架构设计。

 

三、团队日常动态

3.1 北京研发团队新办公场地装修即将完成,预计11月11日可以入驻。

3.2 研发团队本月又迎来一位底层技术研究员,区块链研究方向的博士,具有深厚的技术功底和区块链经验;运营团队迎来一位业内资深的运营主管,将会推动和完善芯链海内外运营工作。

3.3 团队新加入2名硕士实习生,分别来自北京航空航天大学和中科院,研究方向为密码学、区块链,对区块链具有强烈的兴趣,和技术钻研精神。

3.4 上海运营和市场推广团队接洽了1家国内知名信用卡、征信公司负责人,深入探讨和沟通对应行业的区块链应用解决方案,双方建立了合作意向和沟通机制;汪老师参加了西安的半导体行业展览会,和业界研发公司进行了深入交流,并建立后续的合作意向。

3.5 上海运营和市场推广团队对于芯链海外交易所事宜正在积极地对外沟通商谈,10月28日HPB顺利在Allcoin交易所上市,为投资者提供流动性支持。


图5-1

北京团队办公场地


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图6-1

西安电子展会HPB展位

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