摘要: 2017年11月16~17日,中国半导体协会集成电路设计业创新发展峰会在北京稻香湖景酒店召开。此次峰会广泛邀请产业同仁参加,共商发展大计,正是对“大众创业、万众创新”的全面响应,而世界级高性能区块链项目芯链作为首个区块链+半导体项目参与年会,为大会的召开增添了全新的色彩。  
 

2017年11月16~17日,中国半导体协会集成电路设计业创新发展峰会在北京稻香湖景酒店召开。此次峰会广泛邀请产业同仁参加,共商发展大计,正是对“大众创业、万众创新”的全面响应,而世界级高性能区块链项目芯链作为首个区块链+半导体项目参与年会,为大会的召开增添了全新的色彩。


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中国集成电路设计年会是在工业和信息化部的指导下,旨在为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台。据介绍,中国集成电路设计业年会自1995年以来,已成功举办二十二届,现已成为中国半导体设计领域最具影响力的行业盛会。

 

本次大会以“创新驱动,引领发展”为主题,大会分开幕式、高峰论坛、专题研讨、产品展示4个部分,通过融合促进系统整机联动、产业与投资共融、科技成果转化落地、创新创业项目展示、技术交流合作等环节,为参会嘉宾呈现出一届具有中关村特色的行业盛会。

 

现场参会人员达到1600余人,紫光集团、英特尔、小米科技均积极参与,同时区块链项目芯链也应邀参展,向半导体产业展示了他们在区块链方面的研究成果——软件系统融入硬件芯片加速引擎,实现区块链系统百万级并发。


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半导体行业是当代社会经济的“基石”,然而半导体行业一直是中国的痛点所在,在互联网和集成电路高速发展的今天,我国的半导体主要依靠进口,自给率不足10%。

 

半导体和集成电路行业犹如海洋湖泊,而软件技术便是那漂泊的船只,“水能载舟,亦能覆舟!”我国的软件技术发展的船舶,不能仅仅依赖别人的海洋;唯有做好基础建设,才能让中国屹立于世界互联网创新的风口浪尖。

 

为此国家颁布了政策性指导,把集成电路技术的发展提升到国家战略的高度。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力,中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。

 

2017年是区块链大发展的一年,区块链作为一种价值技术的平台,区块链去中心化、去信任的特征被寄予了深刻变革金融业的希望,但半导体+区块链却是世界级空白课题。瞄准这个机会,芯链(HPB:High-performance Blockchain)希望成为全球首个提供硬件芯片加速的平台,不仅为中国区块链行业的发展指明方向,更为中国半导体行业的发展开辟全新的创新领域。


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芯链的创新理念从多个角度完美契合本次半导体峰会的宗旨。芯链(HPB)是一种全新的区块链体系架构,通过低延时高并发硬件加速技术,实现每秒支持数百万个交易,可以用于去中心化的医疗经济,服务国家的健康医疗事业;可以用于普惠金融,满足金融客户的高性能、高并发、高安全、高灾备需求。

 

在此次年会上,芯链带着他的优秀成果和产品——软件系统融入硬件芯片的加速引擎,进入了一个拥有传统历史又拥有极强开拓精神的半导体行业年会,吸引了在场半导体产业专家的目光和认可,让半导体行业感受到了区块链行业发展带来的机遇和魅力,并对HPB的软硬件结合解决区块链系统的百万级并发给予了高度赞赏。

 

中国区块链行业能出现芯链(HPB)这样的生力军,不是哪一个人的功劳,更不是突发奇想产生的,而是中国区块链行业大发展、半导体行业大发展的环境下催生出的胜利果实。HPB是区块链行业及半导体行业在全新领域的交集,是中国经济大发展下的必然产物。

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